1. Подготовка поверхности к сканированию
2. Выбор метода оцифровки: структурированный свет, лазерная триангуляция, контактное сканирование
3. Сканирование с нескольких направлений
4. Регистрация (alignment) отдельных сканов в единой системе координат, обычно с уточнением алгоритмом ICP
5. Формирование облака точек и полигональной сетки, очистка от шума и артефактов
6. Обоснованное заполнение или исключение участков с недостаточными данными
7. Выделение характерных элементов, построение контрольных сечений, определение баз и осей
8. Построение кривых и поверхностей, сборка твердотельной модели
9. Восстановление конструктивной логики детали;
10. Сопоставление со сканом, анализ отклонений, корректировка
11.Выпуск окончательной модели.